Glossary entry (derived from question below)
English term or phrase:
solder bump
Polish translation:
kulka lutowia
Added to glossary by
Frank Szmulowicz, Ph. D.
Oct 26, 2016 17:24
7 yrs ago
6 viewers *
English term
Poland
solder bump
English to Polish
Tech/Engineering
Other
Semiconductor
Kontekst: układy scalone, elementy elektroniczne itp.
Proszę wpisać w Google Grafice hasło „solder bump”: od razu będzie widać, o co chodzi.
Dla porządku przykładowa definicja:
Solder bumps are small spheres of solder (solder balls) that are bonded to contact areas or pads of semiconductor devices and that are subsequently used for face-down bonding.
Proszę wpisać w Google Grafice hasło „solder bump”: od razu będzie widać, o co chodzi.
Dla porządku przykładowa definicja:
Solder bumps are small spheres of solder (solder balls) that are bonded to contact areas or pads of semiconductor devices and that are subsequently used for face-down bonding.
Proposed translations
(Polish)
| 3 +2 | kulka lutowia |
Frank Szmulowicz, Ph. D.
|
Change log
Oct 28, 2016 09:56: Frank Szmulowicz, Ph. D. Created KOG entry
Proposed translations
+2
30 mins
Frank Szmulowicz, Ph. D.
United States
United States
Native in English
&
Polish
United States
On time, on target, on budget.
Native in: English 
, Polish
Works in: Polish to English, English to Polish, Russian to Polish, and 1 more.
Related KudoZ points
:
1126
Selected
kulka lutowia
used in flip-chip bonding
--------------------------------------------------
Note added at 34 mins (2016-10-26 17:58:37 GMT)
--------------------------------------------------
Opracowana w latach 60. ubiegłego wieku przez IBM technologia flip-chip rozwiązuje problemy z dystrybucją sygnałów wejściowych, wyjściowych i sygnałowych wewnątrz układu. Małe kulki lutowia są umieszczane podczas produkcji na powierzchni roboczej struktury układu, która jest następnie odwracana i montowana na podłożu - obwodzie drukowanym lub obudowie BGA
https://www.google.com/url?sa=t&source=web&rct=j&url=http://...
--------------------------------------------------
Note added at 39 mins (2016-10-26 18:03:40 GMT)
--------------------------------------------------
http://elektronikab2b.pl/images/stories/Jnc9Njg5Jmg9MjUx/697...
--------------------------------------------------
Note added at 34 mins (2016-10-26 17:58:37 GMT)
--------------------------------------------------
Opracowana w latach 60. ubiegłego wieku przez IBM technologia flip-chip rozwiązuje problemy z dystrybucją sygnałów wejściowych, wyjściowych i sygnałowych wewnątrz układu. Małe kulki lutowia są umieszczane podczas produkcji na powierzchni roboczej struktury układu, która jest następnie odwracana i montowana na podłożu - obwodzie drukowanym lub obudowie BGA
https://www.google.com/url?sa=t&source=web&rct=j&url=http://...
--------------------------------------------------
Note added at 39 mins (2016-10-26 18:03:40 GMT)
--------------------------------------------------
http://elektronikab2b.pl/images/stories/Jnc9Njg5Jmg9MjUx/697...
4 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "Dziękuję!"
Something went wrong...